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AMD已正式发布了ROCM 7开发平台:AI培训和性能显示

Kuai Technology于6月13日向美国圣何塞的该地区报告 - AMD今天正式发布了新一代AI Acceleration Card Instinct MI350系列,其硬件功能再次引起了进步,进一步增强了其与Nvidia打交道的竞争。但是我们知道,功能强大的软件开发平台对于完全释放硬件性能和技术的潜力,尤其是在AI超速系统中很重要。 Nvidia在AI行业中具有目前的地位,而贡献和护城河的最大贡献是Cuda。 AMD还拥有自己的ROCM开发平台,在Nvidia Cuda中始终是一定的差距。幸运的是,最近的开发非常令人满意,包括对许多AI模型和框架的即时支持以及全方位的开源。现在,我们从新版本的ROCM 7开始,并通过最新的模型和算法支持,AI-Features,新硬件支持,集群管理,业务级别功能进行了巨大的开发(BF16/fp8),依此类推。根据官方主张,与ROCM 6相比,在许多模型中,例如Llama 2/3.1,Qianwen 1.5的实际绩效改善通常达到3倍或更高。在推理方面,还有许多新的变化,包括增强框架,优化交付,内核改进和算法,高级数据类型(FP8/FP6/FP4/HYBRID)等。性能提高也提供了乐趣。 Llama 3.1,Qianwen 2和DeepSeek R1等模型的实际尺寸是3.5次,最高的是3.8倍。为了支持ROCM 7,在NVIDIA B200中,MI355X并不弱。例如,DeepSeek R1 FP8最高可达到30%。当然,这只是一个例子。 AMD不会将其新产品与竞争对手进行比较。除了数据中心和企业方面,ROCM 7还在消费者方面得到了全面改进,为红帽Epel,Ubuntu,Opensuse,OpenSuse和更多Linux System System(包括Red Hat Epel)增加了本机支持,Ubuntu,Opensuse等,其中前两个在下半年实施。在Windows平台上,还添加了Pytorch和Onnx-EP支持的两个新框架,并且将分别在第三季度和7月开放预览。 AMD还介绍了AI-Grade AI的整个解决方案,因为移动Ryzen AI 300系列可以在本地一侧运行240亿个参数的大型型号,Ryzen AI Max 300系列可以达到700亿个参数,而新一代的眼泪Proc Processors和Radeon AI Graprics Combination Capins to to to to 128亿亿亿亿亿亿美元。 [本文的结尾]如果您需要打印,请确保指示来源:Kuai技术编辑:Shangfang Wenq
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